Cara Reflow atau Reball Chipset VGA

Berikut Penjelasannya Sahabat BW

Biasanya agar hasil memuaskan dapat menggunakan mesin Infrared BGA Reworkstation, tapi karena alatnya tidak ada maka mbah gunakan solder uap dengan hati hati, dan harus pas panasnya

berikut penjelasannya

Cara reflow dan reballing chipset, Bisakah chipset diperbaiki? Jawabannya adalah tidak ? Jadi reflow atau reball itu untuk apa?

1. Sangat mustahil untuk memperbaiki chipset jika rusak secara secara fisik. Karena chipset adalah paket IC yang dipadatkan yang tidak mungkin untuk kita bongkar. Mengapa tidak bisa dibongkar karena dipaketkan dalam benda padat dan jika dibongkar maka sudah pasti hasilnya malah rusak total.

2. Bagi teknisi di Indonesia rasanya juga berat untuk mengganti chipset, kecuali mempunyai jalur untuk memesan chipset yang sama misalnya membeli chipset yang baru langsung dari NVIDIA.

Yang dilakukan oleh para teknisi adalah reflow dan reballing pada chipset. Ini bukan perbaikan pada fisik chipset tetapi dalam proses ini teknisi sebenarnya hanya melakukan dengan cara modern.

Apa yang diperbaiki?

Ketika chipset sudah semakin tua umurmya maka akibat beberapa faktor, termasuk factor suhu panas maka hubungan secara elektrik antara chipset dengan motherboard mengalami gangguan sehingga muncullah kasusk tidak ada video pada laptop misalnya. Jadi sekali lagi, kita tidak dapat memperbaiki chipset tetapi hanya bisa melakukan reflow dan reball.

Reflow soldering atau biasa disingkat Reflow adalah proses yang digunakan untuk memperbaiki chpset pada mainboard baik pada laptop maupun PC. Reflow dilakukan di mana pasta solder (a sticky mixture of powdered solder and flux) digunakan secara sementara pada satu atau beberapa komponen listrik pada bantalan kontaknya dan setelah itu obyek dipanaskan secara terikontrol pada suhu tinggi sehingga solder mencair lalu menghubungkan kaki komponen permanen dengan papan.

Pemanasan dapat dilakukan dengan menggunakan alat khusus oven reflow atau di dengan lampu inframerah atau soldering individual yang menggabungkan penyolderan hot air pencil. Reflow dengan meletakkan atau mount komponen ke sebuah papan sirkuit adalah metode yang paling umum.

Tujuan dari proses reflow adalah untuk mencairkan solder dan panas permukaan dari satu arah, tanpa merusak komponen komponen mainboard lainya. Dalam proses reflow konvensional, biasanya ada empat tahap, yang disebut “zona”, masing-masing memiliki profil termal yang berbeda:

1. Proses pemanasan (preheat)

Slop maksimum adalah hubungan temperatur/waktu yang mengukur seberapa cepat perubahan suhu pada papan sirkuit board. Tingkat peningkatan panas biasanya di suatu bagian antara 1,0 °C dan 3,0 °C per detik, dan sering jatuh antara 2,0 ° C dan 3,0 ° C (4 ° F hingga 5 ° F) per detik. Jika melebihi tingkat slop maksimum, potensi kerusakan komponen dari thermal shock retak dapat terjadi. Pasta solder juga dapat memiliki efek percikan. Bagian preheat adalah proses dimana pelarut dalam pasta mulai menguap, dan jika tingkat kenaikan suhu terlalu rendah, penguapan volatil fluks tidak lengkap.

2. Termal rendam atau thermal soak

Bagian kedua, yaitu thermal soak biasanya berlangsung 60 sampai 120 detik untuk menghilangkan volatil pasta solder dan aktivasi dari fluks, dimana komponen reduksi oksida fluks dimulai pada lead komponen dan bantalan. Suhu terlalu tinggi atau terlalu rendah dapat menyebabkan percikan atau balling solder serta oksidasi pasta, bantalan lampiran dan penghentian komponen.

Demikian pula, flux mungkin tidak secara penuh aktif jika suhu terlalu rendah. Pada akhir dari zona thermal soak keseimbangan termal dari seluruh bagian komponen sebaiknya sempurna sebelum zona reflow. Dalam thermal soak disarankan untuk mengurangi setiap T delta antara komponen dari berbagai ukuran atau jika papan PCB sangat besar. 3. Reflow

Bagian ketiga, zona reflow, juga disebut sebagai “time above reflow” atau “time above liquidus” (TAL), dan merupakan bagian dari proses dimana suhu maksimum tercapai. Satu pertimbangan penting adalah temperatur puncak, yang merupakan temperatur maksimum dari seluruh proses. Sebuah suhu puncak umumnya adalah 20-40 °C di atas likuidus. Batas ini ditentukan oleh komponen pada papan board dengan toleransi terendah untuk suhu tinggi pada komponen yang rentan terhadap kerusakan termal. Sebuah pedoman standar adalah mengurangi 5°C dari suhu maksimum dari komponen yang paling rentan terhadap temperatur maksimum untuk proses reflow. Penting untuk memantau suhu agar tidak melebihi batas ini.

Selain itu, suhu tinggi (di diatas 260°C) dapat menyebabkan kerusakan pada komponen internal serta terjadinya foster intermetalik. Sebaliknya, suhu yang tidak cukup panas dapat mencegah paste dari reflowing yang memadai.

4. Pendinginan.

Zona terakhir adalah zona pendinginan untuk secara bertahap mendinginkan papan atau board komponen dan memantapkan hasil solder. Pendinginan yang tepat menghambat pembentukan kelebihan intermetalik atau kejutan termal pada komponen. Suhu yang khas dalam kisaran zona pendinginan adalah 3-10°C (86- 212°F). Tingkat pendinginan inipun harus berjalan normal. Jika terlalu dipercepat maka komponen bisa rusak atau hasil kerja tidak maksimal. Tingkat pendinginan 4°C/s umumnya disarankan artinya suhu diturunkan 4oC setiap detik. Ini adalah parameter yang perlu dipertimbangkan ketika menganalisis hasil proses.